แผงวงจร

แต่ละกระบวนการในสายการผลิต PCB ถูกปรับให้เหมาะสมกับประเภทปั๊ม

1. กระบวนการกัดกร่อน (สารละลายกัดกรด/ด่าง)ปั๊มแม่เหล็กแนวนอนและปั๊มแม่เหล็กวัสดุ PVDF ไม่มีสารเคมีหมุนเวียนรั่วไหล ช่วยให้การกัดกร่อนวงจรสม่ําเสมอและป้องกันการกัดกร่อนจากการรั่วไหลของ PCB สายการผลิต

2. เส้นชุบต่อเนื่องแนวตั้ง VCPปั๊มแม่เหล็ก FRPP/PVDF ให้โซลูชันการชุบทองแดงและนิกเกิล-ทองที่หมุนเวียนได้อย่างเสถียร พร้อมความหนาของการเคลือบที่สม่ําเสมอ ช่วยเพิ่มผลผลิตของ PCB โดยตรง

3. กระบวนการแกะสลักขนาดเล็ก การพัฒนา และการทําความสะอาดปั๊มเดินเบาแนวตั้งขนาดเล็กส่งสารละลายกัดกรดขนาดเล็กและน้ําทําความสะอาดแบบดีไอออน

4. หอกรองก๊าซไอเสีย (การทําให้ก๊าซไอเสียเป็นกลางแบบกรด-อัลคาไล)ปั๊มแม่เหล็กที่ทนต่อการกัดกร่อนการไหลแรงสูงจะหมุนเวียนและทําให้สารละลายเคมีเป็นกลาง โดยกําจัดก๊าซไอเสียที่เป็นกรดที่เกิดจากการกัดกร่อน PCB

5. การบําบัดน้ําเสียและการนําของเหลวกลับมาใช้ใหม่ปั๊มจ่ายน้ําแบบวัด, ปั๊มแม่เหล็กจุดน้ําเอง, สารจับตัวเป็นกรด-ด่าง